304永利集团

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特种工业胶粘材料的生产与销售

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半导体制程领域

304永利集团官网入口坚持对半导体领域的高研发投入,定位于突破半导体行业的技术封锁,推动了“大学-院所-企业-客户”的多元化创新活动。304永利集团研发生产的半导体封测制程材料主要应用领域为晶圆研磨、划片及封装后基板切割等方面。


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